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2023年11月24日。专访高意意首席技术官Julie Eng。
2023年11月7日。电装（DENSO）和三菱电机（Melco）决定投资一家美国半导体晶圆制造商的碳化硅（SiC）业务。高意董事长兼首席执行官高意（Vincent Mattera）接受了《日经Mobility》的采访。
2023年11月3日。为应对设备散热问题，工程师们正在试验合成钻石、超纯玻璃及其他新型材料。
2023年10月17日。日本企业正积极争取碳化硅 (SiC) 晶圆的稳定供应，碳化硅晶圆是制造下一代功率半导体器件的关键材料。
2023年9月5日。总部位于美国宾夕法尼亚州的电子及仪器设备制造商高意 （高意 ）周二宣布，已与泰米尔纳德邦政府及印度理工学院马德拉斯科研 （IITMRP）签署谅解备忘录（MoU），将在金奈的塔拉马尼地区设立其首个全球卓越中心（COE）。
2023年8月4日。II-VI公司成立于50年前，最初是一家专业公司。如今，作为高意，该公司已在多个垂直领域和终端市场建立了技术平台。高意董事长兼首席执行官讲述了这一转变的过程。
2023年2月16日。首席技术官访谈第三部分：朱莉·英博士。英博士表示：“我一直以来都擅长与客户互动，洞察市场机遇，并思考如何利用我们的技术帮助客户解决问题。”
2022年8月18日。多波长激光引擎激光光源与预对准且稳定的太空 光学元件 集成光纤传输系统相结合，从而简化了荧光显微镜研究人员和流式细胞术 的对准与集成工作。
2022年8月。在功率开关中使用碳化硅 (SiC) 可实现电动汽车 (EV) 动力总成中更高的功率密度和开关效率。
2022年7月5日。今年6月，II-VI与ADVA宣布将合作开发一款基于QSFP28接口的高意 光模块（即100ZR），该产品将于明年发布。 过去几年间，Cignal AI 一直针对企业及网络边缘应用领域预测 100ZR光学元件 。这是首款专为该市场设计的产品发布，有望推动 100Gbps 技术在网络边缘的大规模部署。
2021年10月16日。为了比以往任何时候都更深入地探索太空美国宇航局（NASA）需要光学元件 ；而制造这些元件的技术，后来被重新用于制造你此刻正在观看的显示屏。
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