电子制造
利用激光光源和系统,对金属和塑料进行快速、高精度的切割、焊接、打标和烧蚀。
- 支持集成借助可轻松集成到生产环境中的工具,更快地投入运行。
- 用户友好通过简单直观的人机界面(HMI),最大限度地提高生产效率并减少操作员培训。
- 经济高效:借助稳定可靠的激光工具,提高产量并降低单件成本。
激光焊接
可快速热影响区 压力传感器、电池、移动设备及其他产品制作小尺寸、高强度且外观美观的焊缝,同时将热影响区 降至最低。
激光切割
能够快速切割简单和复杂的轮廓,即使面对多层和复合材料以及薄膜,其切割效果也比水刀和刀片更出色、更稳定。
激光打标
可在塑料、复合材料、金属、陶瓷和纸张表面清晰打印高对比度的序列号、产品标识、追溯码、徽标、数据矩阵码等内容。
激光烧蚀
能够快速剥离绝缘层或去除几乎任何材料,深度控制精准且稳定,且不会对底层产品造成任何热损伤。
视频聚焦
Laser FrameWork 在西门子的数字工厂中Laser FrameWork 头角
ID Link 是迈向数字产品标签的重要一步。将此 ID Link 作为标准化代码通过激光标记到设备上是一项挑战。这需要从开发到生产全流程的数字化解决方案。定位精度和质量至关重要。高意 PowerLine 是 @Siemens 的理想解决方案。 最重要的是,其配套软件套件Laser FrameWork 对集成到西门子的数字工厂以及与西门子内部 IT 系统进行通信至关重要。集成的视觉系统为西门子提供了一站式完整解决方案。
精选白皮书
基于激光的PCB 板切割 新PCB 板切割
印刷电路板(PCB)在材料、厚度及成分方面的技术变革,正推动行业从传统的机械切割和分板工艺转向基于激光的加工技术。
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