先进封装与互连
利用高性能光学元件、激光器器和复合材料，提升划片、封装和测试的精度与吞吐量。
- 增强稳定性通过采用先进复合材料，缓解系统中的机械和热学问题。
- 精密加工：利用高性能激光器，为先进封装制造更小、更精密的特征和切口。
- 多功能标记：使用高性能激光器半导体、聚合物、陶瓷、金属等材料进行标记。
更高吞吐量
从晶圆切割到最终封装和测试，随着芯片尺寸不断缩小，后端工艺对速度、机械精度和成本控制的要求也日益提高。高意 可帮助生产线的各个环节实现这些目标。金属基复合材料 机械部件金属基复合材料 更佳的平整度、导热率，且重量更轻。激光器 完成机械加工无法实现的各种钻孔和切割工艺，以及众多联系 任务。
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