高意 HyperRapid NXT 激光器可在玻璃、聚合物、半导体及其他材料上加工出尺寸小至 5 µm 的孔洞、沟槽、贯穿孔及其他结构。 凭借皮秒级超短脉冲 USP）输出、266 nm波长以及10 W平均功率的组合，该激光器能够以史无前例的深度控制精度可靠地加工材料，且几乎不产生热影响区。此外，高达5 MHz的重复频率以及HyperRapid NXT 无与伦比的可靠性，使其能够支持高吞吐量生产，同时将停机时间降至最低。
在切割有机薄膜时HyperRapid NXT 几乎不会产生热影响区，其表现甚至超越了HyperRapid NXT 原本已非常出色的效果。
HyperRapid NXT 所能达到的非凡精度，使得许多以往无法实现或必须依赖其他方法（如化学蚀刻）的精密微结构加工任务成为可能。而这些替代方法往往存在成本高昂、工艺时间长以及环境 。这些应用领域包括显示、有机电子器件、半导体集成电路、量子计算用波导、医疗植入物以及生物分析仪器组件的制造工艺。
高意 凭借两项公司独有的核心能力，高意 这款标杆产品。首先，公司具备自主生长和镀膜卓越晶体 线性晶体 能力，可将激光器原始红外输出频率提升至四倍，达到深紫外波长266纳米。 目前尚无其他机构能够稳定生产晶体 HyperRapid NXT 功率水平下运行、且保证使用寿命达5,000小时的非线性晶体 。
高意 第二项核心能力是其在深激光器 高意 丰富经验。这需要配备洁净室生产设施，并采用能够确保从生产到最终激光器封装全过程都保持极高洁净度的生产流程和装配方法。
熔融石英微标记（线宽：约 8 µm，吞吐量：100 个字符/秒）。高意 HyperRapid NXT 能够以无与伦比的精度对微结构材料进行加工，热影响区 HAZ) 极小。
除了具备高功率、深紫外输出外，这款新型激光器还HyperRapid NXT 其他产品所具备的所有功能。其中包括稳定的深紫外功率调制、按需脉冲以及可变重复频率运行。
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