冷却技术如今已成为一个非常热门的话题。
最明显的例子就是微处理器，它为现代生活的诸多方面提供动力。随着芯片上晶体管数量的持续增加，产生的热量也随之增长。更重要的是，由于新型设备的小型化程度提高和密度增加，这些热量是在更小的区域内产生的。
高性能计算始于半导体层面——这是导体与绝缘体的交界处，通过控制电流流动，构成了所有现代电子设备的基石。
然而，对性能提升的持续需求导致了因高功耗而产生的热管理问题。功耗管理是决定这些组件速度、效率和可靠性的关键因素。因此，拥有一个可靠的热管理 对于优化性能并延长这些组件的使用寿命至关重要。
我们称之为热管理”——即用于将系统维持在其工作温度范围内的工具和技术——因为许多应用场景的要求远不止于单纯地降低温度。
各地气温持续攀升
但对创新型热管理 的需求远不止于微电子领域。
几乎没有哪个产品类别能够免热管理带来的物理影响。交通运输、半导体制造、信息技术、生命科学、消费类电子众多领域，对创新的热管理方案的依赖程度日益加深。这些市场在技术要求上的唯一实质性差异，在于散热量的大小。
电池电动汽车（BEV）的牵引逆变器是值得重点关注的典型案例。逆变器将电池输出的直流电转换为驱动车辆的牵引电机所需的三相交流电。逆变器和电机均采用高效率设计，能将超过90%的电池电能转化为机械能推动车辆前进。能量损耗并非凭空消失，而是转化为热能。
纯电动汽车（BEV）中的逆变器是热管理规模效应问题的典型例证。逆变器和电机每小时处理数千瓦时（kWh）的电量，因此，即使得益于卓越的热管理 而获得的单个位数的提升热管理 在短期和长期内热管理 巨大的节能效益。这可以转化为多方面的竞争优势，包括续航里程、使用寿命以及工程设计的简化。而这最终将带来更低的物料清单成本。
另一应用领域是半导体工艺设备——用于制造微电子器件的工具。这对于维持精确、可靠且可重复的制造工艺至关重要。精确的温度控制能确保器件的质量与一致性，同时最大限度地减少缺陷和产量损失。
热管理 领导团队
高意 热管理创新工程材料 子系统的全球领导者，提供涵盖以下内容的广泛产品组合：
反应结合硅/碳化硅材料
RB-SiC 具有独特的物理特性组合，包括耐高温性、低热膨胀系数、化学惰性、高强度以及高强度重量比。
对于需要高纯度和耐高温性能的应用场景，我们可生产几乎任意尺寸或形状的RB-SiC元件，并根据需求进行定制，包括高平整度、大渗透深度以及内部冷却通道等特性。
应用领域： 半导体制造、电动汽车（EV）以及生命科学仪器。
AI/SiC金属基复合材料 MMC)
AI/SiC金属基复合材料 MMC) 兼具高比刚度与高热稳定性，二者完美结合。
我们的复合材料系列可浇铸成尺寸超过2米×2米的结构件。
应用领域：半导体制造、电动汽车（EV）以及生命科学仪器。
热电冷却器（TECs）
TEC是固态制冷器，具有无需活动部件即可实现主动制冷以及运行可靠性高的优势。
高意 的产品范围涵盖从简单的单级冷却器到完整的冷水机组子系统。
应用领域：电信、电动汽车（EV）以及生命科学仪器。
