材料
金属基复合材料
采用兼具高比刚度与高热稳定性的独特材料，提升半导体加工设备的热稳定性。
高意 金属基体技术为设计人员提供了无与伦比的灵活性，有助于提升半导体设备的性能，并应对先进集成电路 封装技术带来的挑战。
科根图姆地产
从多种复合材料中选择，这些材料可浇铸成尺寸超过2米×2米的结构体。
材料特性 |
CONGENTUM® 绿色 |
CONGENTUM® 蓝色 |
CONGENTUM® 金标 |
密度（克/立方厘米）[ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - 千帕 [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE平均值 20-100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
导热率 W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热容（J/kg·K） |
820 |
800 |
730 |
极限抗拉强度（兆帕） |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性（MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数（% Zeta） |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度（E/ρ） |
45 |
51 |
68 |
热稳定性（k/α） |
11 |
14 |
14 |
