MicroLED显示制造的创新
了解高意全新推出的UVtransfer集成激光系统 如何激光系统 MicroLED制造中的三个关键工艺——LLO、LIFT以及修复/修整。
2021年7月2日 作者: 高意
新型UVtransfer是一款集成式激光系统 执行 MicroLED 制造中的三个关键工艺——激光剥离(LLO)、激光诱导正向转移(LIFT)以及修复/修整。UVtransfer支持研发和试点生产线制造,并基于相同的高能 准分子 激光技术 ,该技术在LTPS背板退火的大规模显示器生产中已久经考验。
MicroLED(μLED)技术蕴含着巨大的发展潜力,有望降低超大面积显示 部分小面积显示应用的成本。迄今为止显示 大型显示 仍面临诸多挑战。这是因为必须将数量庞大且尺寸微小的活性芯片从生长晶圆精确转移到最终的玻璃基板上。
为了提高工艺利用率并降低芯片成本,增长晶圆采用了紧密的间距和狭窄的街道结构,这使得上述挑战变得更加严峻。此外,预计未来芯片尺寸还将进一步缩小——从50微米缩小至5微米。因此,制造工艺必须能够轻松适应这些更小的尺寸。
观看视频,了解UVtransfer系统如何解决MicroLED显示屏生产的难题。
UVtransfer是一款现已面世的独特系统,能够处理这三个关键制造步骤。此外,由于它基于高意 准分子 激光技术单次曝光覆盖面积可达 16 x 2平方毫米,从而实现了大规模的并行器件处理。这对处理数亿个芯片以显示 大型显示 使这些显示 具有可行性至关重要。
此外,UVtransfer系统完全适应芯片尺寸不断缩小的必然趋势,从而消除了采用新制造技术时常面临的投资风险。
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选择UVtransfer系统的显示器制造商可以依靠Coherent遍布全球支持 ,包括当地的应用实验室、MicroLED工艺专家、本地服务团队以及本地销售团队。从客户初次接触到最终成功实现解决方案,这些团队都将与客户紧密合作。