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高功率 100 mW DFB 激光二极管芯片
在无冷却状态下可提供 100 mW 输出功率,冷却后可达 300 mW,从而分别支持每通道 100 Gbps 和 200 Gbps 的传输速率,适用于尖端性能 收发器。
这些芯片提供四种波长带,可满足非制冷型 DR4 和 DR8 收发器中粗分复用(CWDM)的波长要求。它们具有高可靠性,并已通过 GR-468 认证,可用于非密封封装。
高功率 100mW 激光二极管芯片
请使用带防滑环(直径 150 毫米)的半透明胶带对这些芯片进行测试和检查。这项面向未来的技术能够支持 高达 1.6T收发器 支持 硅收发器 。
主要特性
专为无冷却O波段CWDM4设计
符合 GR-468 标准,适用于非密封封装
卓越的可靠性
顶部阳极与背面阴极配置
符合RoHS指令
可用波长 - CWDM4 1270 nm 至 1330 nm
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