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高功率 100 mW DFB 激光二极管芯片
实现 100 mW 的无制冷输出功率和 300 mW 的带制冷输出功率,分别支持尖端 O 波段收发器实现每通道 100 Gbps 和 200 Gbps 的速率。
这些芯片提供四个波段,以满足非制冷型 DR4 和 DR8 收发器的粗分复用 (CWDM) 波长要求。它们可靠性高,符合 GR-468 标准,可用于非气封封装。
高功率 100 mW 激光二极管芯片
使用直径为 150 毫米的半透明胶带对这些芯片进行测试和检查。这项面向未来的技术,可支持高达 1.6T 的先进硅光收发器设计。
关键特性
专为无制冷 O 波段 CWDM4 设计
符合 GR-468 标准,适用于非气密封装
卓越的可靠性
顶部阳极和背面阴极配置
符合 RoHS 标准
可用波长 - CWDM4 1270 nm 至 1330 nm
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