解决方案 高意 解决方案 领导者。从我们的角度来看，人工智能并非新鲜事物——毕竟其光连接解决方案 与网络 中采用的解决方案 网络 只是最近，随着超大规模数据中心部署了庞大的机器学习网络，以及人们预期由人工智能驱动的消费类应用日益普及将推动云计算进一步扩展网络 受到更多关注。
事实上，自人工智能/机器学习技术首次部署于云端以来，我们便持续销售用于该领域的收发器（及相关组件）。考虑到人工智能/机器学习的光通信规范本质上是以太网规范的衍生产物，可以说我们的相关经验可追溯至更久远的时期——实际上已逾35年。
然而，新的需求在于：支持 的发展，数据中心内部通信需要更高的速度、更大的容量以及更低的延迟。所有这些机器间查询都需要快速且无缝地相互连接。具体而言，人工智能（AI）和机器学习（ML）的迅猛发展意味着，专用的人工智能/机器学习服务器在超大规模数据中心基础设施中所占的比例正在迅速增长。这些服务器通过光学收发器与网络的其他部分相连。
我们的垂直整合能更快地提供解决方案，更快
800G是当前可插拔收发器的最新技术标准，但1.6T可插拔收发器即将问世。与数据中心一贯的做法一样，降低成本始终是首要任务。您可以在我们2023年于OFC和ECOC展会上进行的收发器 演示中，看到我们如何利用垂直整合来实现这些速度和成本目标。
第一代 800G 技术依赖于配备 8 条 100G 光通道的收发器。我们在备受瞩目的产品演示中展示了 200G 光通道；具体而言，我们已将这些激光器 集成激光器 收发器 OSFP 封装形式的 800G收发器 。8 条 100G PAM4 电气接口被转换为四个 CWDM 波长，每个波长均以 200G PAM4 模式运行。 与之前的 8x100G 光通道方案相比，这种第二代方案在能效和成本效益方面更具优势；这两点都是此类互连设备的重要要求。此外，我们还展示了这些设备的另一种形式，以说明 200G PAM4 如何能够支持 1.6T 收发器，并实现高达 10 公里的传输距离。
将速率提升至200G带来了重大的技术挑战，例如避免功耗过高、保持低噪声以及消除串扰。但得益于我们的垂直整合能力，我们得以相对迅速地实现200G。我们自主设计并制造所有有源和无源技术： 激光器、光学元件、热管理 解决方案等。与第一代800G产品一样，我们在开发这些新型收发器时仍坚持技术中立的策略，从而能够灵活配置以支持 格式需求，从而节省时间和成本。
Faster解决方案 更快的数据传输速率
在高速数据通信 ，当数据速率达到100 Gbps及以上时，主要激光器 两种类型的激光器 ：
- 垂直腔面发射激光器（VCSEL）用于短距离传输
- 将分布式反馈激光器（DFB）与调制器集成到光子集成电路 PIC）中，以实现长距离传输。
集成电吸收调制器（EML）激光器 当前的收发器中得到了广泛应用。另一方面，在需要线性度和调频控制的场合，集成马赫-曾德尔调制器（DFB-MZ）的激光器具有优势——例如，在链路长度超过 2 公里以及线性可插拔光学元件 LPO）的应用中。
高意 100G EML，该产品广泛应用于当前一代的400G（4x100G）和800G（8x100G）收发器中。 针对新兴的800G（4x200G）和1.6T（8x200G）应用，我们同时提供200G EML和DFB-MZ技术。这些技术能够针对每种应用，在性能与成本方面实现最优的模块设计。
这两个PIC产品系列凝聚了我们在制造复杂PIC（IQ调制器和可调谐激光器）方面悠久历史所积累的丰富知识和经验。 此外，在 200G/通道的速率下，信号完整性至关重要，对于集成大量收发通道的密集型收发器而言尤为如此。我们所有的数据通信 系列均配备片上射频终端电路，可确保卓越的信号完整性并最大限度地减少串扰。这不仅简化了模块设计、降低了成本，还提供了出色的信号性能。
始终着眼未来——法律流程外包的机遇
正如我们之前所说，AI/ML 服务器依赖光链路与外部世界连接。这些光链路不仅需要高速、模块化，还必须具备低成本和低功耗的特点。一种相对较新的、替代传统收发器 方案正日益受到关注。 通过将数字信号处理器 收发器移除，LPO 实现了低成本、低功耗和低延迟。数字信号处理器 与交换机 ASIC数字信号处理器 封装，这种设计仅需一条简单的电气走线连接至面板，这与另一种共封装光学元件 ASIC、数字信号处理器光学引擎全部封装在交换机中。
目前尚不清楚LPO将在多大程度上被应用于AI/ML领域。尽管LPO仍处于发展初期，但已开始出现配备增强型数字信号处理器 交换机，这些功能可以替代从收发器移除的数字信号处理器 。
作为收发器领域的领先创新者，我们的研发团队正在致力于开发潜在解决方案 满足未来市场对LPO可插拔器件的需求。作为一家垂直整合的供应商，我们已准备好凭借一系列现有技术和产品，为LPO价值链的支持 环节支持 。其中包括我们的垂直腔面发射激光器（VCSEL）；近年来，我们已交付了数以千亿计的此类发射器。 其他关键产品还包括我们的激光二极管驱动电路和 放大器（TIA）。此外，我们的激光二极管和激光二极管阵列不仅是所有光通信技术的基石，还为激光雷达（LIDAR）、增强现实/虚拟现实（AR/VR）以及车内传感技术提供了技术支持。
高意：昨日、今日与明日，持续赋能人工智能
自诞生之初数据通信 始终致力于追求更高的传输速度。然而，近期人工智能（AI）和机器学习（ML）需求的激增，进一步加速了对数据通信开发的需求。随着人工智能的应用日益广泛，我们独特的垂直整合能力与广泛的技术专长相结合，将继续数据通信 的各个层面，提供关键的赋能解决方案。
阅读高意 朱莉·谢里丹·恩格博士关于高意在人工智能领域所扮演角色的文章
