实现更快的数据通信

让我们来探讨一下,AI/ML的迅猛发展为何正推动着对更快速数据通信的需求,而这种需求又将如何通过创新高意 得到支持。

 

2024年1月22日, 高意

实现更快的数据通信

数十年来,Coherent 一直是数据通信解决方案领域的领导者。从我们的角度来看,人工智能并非新概念,因为其光连接解决方案与主流网络中使用的解决方案并无二致。只是最近,随着超大规模数据中心正在构建大规模机器学习网络,以及基于人工智能的消费类应用程序日益增多,人们预期这将进一步推动云计算的扩展,因此人工智能才获得了更多的关注。 

事实上,自首款用于人工智能/机器学习(AI/ML)的收发器(及相关组件)在云端部署以来,本公司便一直销售该产品。鉴于AI/ML光通信规范是基于以太网规范衍生而来,因此我们的相关经验可以追溯得更早,实际上已有超过35年的历史。

然而,新的挑战在于,为了支持云计算的发展,数据中心内部的通信必须实现更快的速度、更大的容量以及更低的延迟。所有这些机器间查询都必须能够快速、无缝地相互连接。特别是人工智能(AI)和机器学习(ML)的迅猛发展,意味着专用AI/ML服务器必须在超大规模数据中心基础设施中迅速扩展。这些服务器通过光收发器与网络的其他部分相连。

 

通过公司的垂直整合,更快地提供解决方案

尽管800G是当今插拔式收发器的最新技术,但1.6T插拔式收发器即将面世。在数据中心领域,成本最小化始终是首要任务。您可以在2023年OFC和ECOC大会上我们进行的收发器性能演示中,看到我们如何利用垂直整合来实现这些速度和成本目标。  

第一代 800G 采用配备 8 条 100G 光通道的收发器。在众多与会者见证的产品演示中,我们展示了 200G 光通道。 特别是,我们已将该激光器集成到OSFP封装的800G收发器中。8×100G PAM4电接口被转换为四个CWDM波长,每个波长均以200G PAM4模式运行。与之前的8×100G光通道方案相比,这种第二代方案在能效和成本效益方面均有所提升。 这两者都是至关重要的互连需求。此外,我们还通过演示展示了 该设备如何支持未来1.6T收发器,其中200G PAM4的传输距离可达10公里

随着速率提升至200G,我们面临着防止功耗过高、保持低噪音以及消除串扰等主要技术挑战。然而,得益于我们的垂直整合能力,我们得以相对迅速地实现200G。我们自主设计和制造所有有源及无源技术,包括激光器光学器件和热管理解决方案。  与第一代800G产品一样,我们在开发新型收发器时采取了技术中立的策略。因此,这些收发器可轻松配置以支持特定格式要求,从而节省时间和成本。  

 

提升数据传输速度的更高效解决方案

对于需要100Gbps以上数据速率的高速数据通信应用,通常使用两种主要类型的激光器。 

  • 短距离垂直共振腔面发射激光器(VCSEL) 
  • 集成在光子集成电路(PIC)中的、与调制器集成的长距离用分布式反馈激光器(DFB)。 

集成有EML(电吸收调制器)的激光器广泛应用于电流收发器。另一方面,集成有马赫-曾德尔调制器(DFB-MZ)的激光器在需要线性度和调频控制的情况下(例如,当链路长度超过2公里或用于线性插拔式光学(LPO)应用时)具有优势。

 

400G数据通信

Coherent 目前正在量产用于当前一代 400G(4x100G)和 800G(8x100G)收发器的 100G EML。 对于新的 800G(4x200G)和 1.6T(8x200G)应用领域,既可采用 200G EML 技术,也可采用 DFB-MZ 技术。这使得针对各应用领域,在性能和成本方面都能实现最优的模块设计。 

这两大PIC产品系列均融合了我们在复杂PIC(IQ调制器和可调谐激光器)制造领域长期积累的丰富知识和经验。 此外,在 200G/通道的应用中,信号完整性至关重要,对于集成有多个收发通道的收发器而言更是如此。我们所有的数据通信芯片产品系列均内置片上射频终端电路,旨在实现卓越的信号完整性并最大限度地降低串扰。该电路可简化模块设计、降低成本,并提供出色的信号性能。

 

时刻保持进取精神——LPO的机遇

如前所述,AI/ML 服务器使用光纤线路连接外部网络。这些光纤线路不仅需要具备高速和模块化特性,还必须保持低成本和低功耗。相比传统的收发器形式,一种新的替代方案正受到关注。 LPO通过移除收发器中的DSP,实现了低成本、低功耗和低延迟。与将ASIC、数字信号处理器 光学引擎全部封装在交换机中的替代型共封装光学器件不同,DSP被封装在交换机ASIC中,该ASIC采用针对面板的简单电气走线布局。

目前尚不清楚LPO在与AI/ML结合使用时将被采用到何种程度。虽然LPO仍处于初期阶段,但已开始出现配备增强型数字信号处理器 交换机,这些功能能够替代收发器中被移除的数字信号处理器 。 

作为收发器的核心组件,我们的研发团队正在开发能够满足未来LPO插件市场需求的潜在解决方案。作为一家垂直整合的供应商,我们已准备好利用现有的各种技术和产品,为LPO价值链的各个环节提供支持。这包括我们的垂直共面发射激光器(VCSEL),近年来我们已售出数千亿个此类发射器。 其他核心产品包括我们的激光二极管驱动电路和 跨阻放大器(TIA)。此外,除各类光通信应用外,我们还提供支持光雷达AR/VR以及电缆内检测的 激光二极管和激光二极管阵列。

 

高意:人工智能实现的过去、现在与未来

自数据通信诞生之初,其核心特征便是不断追求更高的传输速度。然而,随着近期人工智能(AI)和机器学习(ML)需求的增长,对更高速数据通信技术开发的需求也日益迫切。随着人工智能的广泛应用,我们独特的垂直整合能力与广泛的技术专长相结合,将继续在数据通信价值链的各个层面提供不可或缺的解决方案。

请高意 Julie Sheridan Eng博士关于Coherent在人工智能领域所扮演角色的文章。