激光

DIAMOND J 系列

可对多种材料进行切割、钻孔、雕刻、刻划和标记,例如塑料、金属、复合材料、印刷电路板、柔性电路、木材、模具板、纸张和纸板。

该设备将卓越的性能、出色的光束质量与真正方形的脉冲相结合,从而实现高加工效率和速度。凭借较小的热影响区以及紧凑、完全密封的板式结构,该设备不仅可靠性更高,而且运营成本更低。

J系列产品概览

采用具有通用机械、电气、光学、软件和控制接口的激光器,可简化集成过程并缩短产品上市时间。

产品规格

Modell

波长(μm)

平均功率(W)

峰值功率 (W)

宽度 x 高度 (mm)

长度(毫米)

DIAMOND J-2-9.4 

9.4 

160 

≥450 

198,1 × 227,6

830.5 

DIAMOND J-2-10.2  

10.2 

150 

≥400 

DIAMOND J-2-10.6 

10.6 

180 

≥450 

DIAMOND J-3-9.4

9.4 

250 

≥750 

1064.1 

DIAMOND J-3-10.2  

10.2 

225 

DIAMOND J-3-10.6 

10.6 

250 

DIAMOND J-5-9.4

9.4 

400 

1700 

1225

DIAMOND J-5-10.6

10.6 

450 

1800 

DIAMOND J-6-10.6

10.6 

500

1200