材料
金属基复合材料
利用兼具高比刚度与高热稳定性的独特材料，提升半导体加工设备的热稳定性。
高意 COGENTUM高意 无与伦比的灵活性，有助于提升半导体设备的性能，并应对集成电路先进加工与封装技术带来的挑战。
COGENTUM – 特性
您可以从一系列复合材料中进行选择，这些材料可用于浇铸尺寸超过 2 x 2 米的结构。
材料特性 |
CONGENTUM® Grün |
CONGENTUM® 蓝色 |
CONGENTUM® Gold |
密度 (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
曲率收缩系数 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 – GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE 平均值 20–100 °C (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
导热系数 (W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热（J/kg·K） |
820 |
800 |
730 |
极限抗拉强度（MPa） |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数（% Zeta） |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
热稳定性 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
