材料
金属基复合材料
这种材料独特地结合了高热阻和高热稳定性，可提升半导体工艺设备的热稳定性。
高意 金属基体技术为设计人员提供了卓越的灵活性，有助于提升半导体设备的性能，并解决先进集成电路加工与封装技术中的难题。
COGENTUM 属性
从各种可浇铸成2米宽、2米高及以上尺寸构件的复合材料中进行选择。
金属特性 |
CONGENTUM® 摘要 |
CONGENTUM ® 蓝色 |
CONGENTUM ® 黄金 |
密度(g/cc) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
弹性模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE 平均 20-100ºC(ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
导热系数(W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
热值（J/kg·K） |
820 |
800 |
730 |
抗拉强度（MPa） |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性（MPa·m¹/²） |
15 |
13 |
13 |
衰减系数（% Zeta） |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
非线性系数 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
温度稳定性(k/α) |
11 |
14 |
14 |
