材料
金属基复合材料
采用具有高比刚度和高热稳定性的独特材料组合，以提升半导体加工设备的热稳定性。
高意 的金属基体技术为设计人员提供了卓越的灵活性，使其能够提升半导体器件的性能，并应对先进集成电路加工与封装技术带来的挑战。
COGENTUM 特性
从一系列可铸造成尺寸超过 2 米 × 2 米的结构的复合材料中进行选择。
材料特性 |
CONGENTUM® 绿色 |
CONGENTUM® 蓝色 |
CONGENTUM® 金标 |
密度 (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
平均热膨胀系数，20-100ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
热导率 (W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热 (J/kg·K) |
820 |
800 |
730 |
极限拉伸强度 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
阻尼系数（% Zeta） |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
热稳定性 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
