材料
金属基复合材料
通过采用兼具高比刚性和高热稳定性的材料，可提升半导体工艺设备的热稳定性。
高意 半导体器件的性能，并为设计人员提供无与伦比的灵活性，以应对先进集成电路加工和封装技术所面临的挑战。
COGENTUM的特性
您可以从多种复合材料中进行选择，这些材料均可用于铸造尺寸超过2米×2米的结构件。
材料特性 |
CONGENTUM® 绿色 |
CONGENTUM® 蓝色 |
CONGENTUM® Gold |
密度 (g/cm³) [ρ] |
2.78 |
2.80 |
2.96 |
泊松比 |
0.29 |
0.29 |
0.25 |
杨氏模量 - GPa [E] |
125 |
143 |
200 |
CTE平均20～100 ºC (ppm/K) [α] |
15 |
12 |
11 |
导热系数 (W/m·K) [k] |
160 |
164 |
160 |
比热（J/kg·K） |
820 |
800 |
730 |
极限抗拉强度 (MPa) |
370 |
320 |
340 |
断裂韧性 (MPa·m¹/²) |
15 |
13 |
13 |
衰减率（% ζ） |
0.26 |
0.26 |
0.58 |
比刚度 (E/ρ) |
45 |
51 |
68 |
热稳定性 (k/α) |
11 |
14 |
14 |
