半导体激光器
在焊接、热处理、铜焊、软钎焊或金属熔覆及塑料焊接方面，实现极高的效率和可靠性。
- 降低成本、高效率且低能耗的半导体激光泵浦源。
- 加工速度更快，利用高功率圆形或矩形光束快速加工大面积区域。
- 节省空间，轻松将设计紧凑的半导体激光泵浦源集成到您的生产线中。
适用于各种配置的半导体激光器
我们的半导体激光器系统灵活多样。无论您需要光纤传输还是自由空间传输，低功率输出还是高功率输出，空气冷却还是水冷技术，抑或是机架式安装还是独立机箱，我们都能满足您的需求。
HighLight DL
HighLight DL 可用于熔覆、增材制造、热处理和激光辅助粘接。
- 简化制冷——无需去离子冷却水。
- 波长 - 940–1020 纳米。
- 高功率 - 1 千瓦至 8 千瓦。
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888 nm 光纤耦合单管半导体模块
借助Coherent高意推出的新型长波长（888 nm）FACTOR系列光纤耦合（FC）半导体泵浦模块，半导体泵浦及固体激光器制造商可在不影响光束质量的前提下，实现更高的功率。
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