材料

反应烧结碳化硅

我们提供几乎任何尺寸或形状的 RB-SiC 组件,并可根据需求进行定制,包括高平整度、大渗透深度和内部冷却通道。

RB-SiC 具有独特的物理特性组合(耐高温、低热膨胀系数、化学惰性、高强度及优异的强度重量比),适用于高压电子设备、半导体设备等应用领域。

反应烧结碳化硅的特性

从一系列针对各种机械、热和电气特性进行了优化的 RB-SiC 衬底材料中进行选择。

特性

SSC-702

SSC-802

SSC-902

SSC-HTC

SSC-FG

(细粒 SiSiC)

HSC-702

(硅/碳化硅+铝)

TSC-15

(硅/碳化硅 + 钛)

RBBC-751 

(B4C/SiC/Si)

西卡姆700

SiCAM 800

SiC 含量(体积百分比)

70

80

90

78

70

70

80

70B4C

10SiC

70

80

硅含量(体积百分比)

30

20

10

22

30

30

20

20

30

20

堆积密度 (g/cc) [p]

2.95

3.00

3.12

3.02

2.94

3.01

3.13

2.56

2.95

3.00

杨氏模量 (GPa) [E]

350

380

410

373

330

330

390

400

345

365

泊松比

0.18

0.18

0.18

0.2

0.18

0.19

0.19

0.18

0.185

0.185

抗弯强度 (MPa)

270

280

280

265

350

275

225

280

280

290

断裂韧性 (MPa·m¹/²)

4

4

4

3.5

4

5

5

5

3.2

3.2

CTE(25-100°C)(ppm/K)

2.9

2.9

2.7

2.9

3

4.4

3

4.8

3.2

3.1

热导率(W/mK)

170

180

190

255

150

200

210

52

177

185

比热 (J/kg·K)

680

670

660

670

680

700

670

890

686

674

比刚度 (E/ρ)

119

127

131

-

112

109

125

156

117

122

热稳定性 (k/α)

59

62

70

-

50

45

70

11

55

60