电子材料制造
利用激光源和系统对金属和塑料进行快速、高精度的切割、焊接、打标和烧蚀。
- 集成就绪借助易于集成到生产环境中的工具,实现更快的启动和运行。
- 用户友好通过简单、直观的人机界面(HMI),最大限度地提高生产效率并减少操作员培训。
- 经济高效:利用稳定可靠的激光设备提高产量,并降低单件成本。
激光焊接
可快速为压力传感器、电池、移动设备及其他产品制作出热影响区极小、结构紧凑、坚固且美观的焊缝。
激光切割
即使是多层复合材料和箔纸,也能快速切割出简单和复杂的轮廓,其效果比水刀和刀片更好且更稳定。
激光打标
在塑料、复合材料、金属、陶瓷和纸张上刻印高对比度的序列号、产品识别码、追溯码、商标、二维码等。
激光烧蚀
通过精确、一致的深度控制,可快速剥离绝缘层或去除几乎任何材料,且不会对底层产品造成任何热损伤。
视频聚焦
Laser FrameWork
ID Link 是迈向数字化产品标签的重要一步。在设备上通过激光将此 ID Link 标记为标准化代码是一项挑战,这需要具备从开发到生产的端到端数字化解决方案,其中定位精度和质量至关重要。高意 PowerLine 是适用于@西门子 的理想解决方案。特别是,其软件套件Laser FrameWork IT 系统进行通信至关重要。集成的视觉系统则为西门子提供了完整的一站式解决方案。
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激光打标的工作原理
您知道吗?如今,经过激光永久标记的大大小小的物品在您身边随处可见。从手机里的SIM卡到冰箱里的牛奶盒,再到洗衣机的控制面板,激光打标无处不在。了解激光为何以及如何实现所有这些不同的标记。
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新型激光PCB板切割方法
PCB 的材料、厚度和成分正经历技术变革,促使人们从传统的机械切割和板材切割方法转向基于激光的工艺。
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