激光设备与系统
eM15 – 单晶金刚石切割系统
Tiefe Schnitte mit geringer Verjüngung und hervorragender Oberflächenqualität in natürliche und synthetische monokristalline Diamanten und CVD-Wafer
Sägen Sie noch, oder schneiden Sie schon? Nutzen Sie unser schnelles, präzises Diamantschneidverfahren mit gepulstem grünem Laser, um saubere Schnittflächen zu erzeugen. Ideal für Fenster, Kühlkörper, Präzisionswerkzeuge, Schallwellenanwendungen, Schmuck und mehr.
eM15 – Schneidet monokristalline Diamanten und CVD-Wafer
Vereinfachte Steuerung durch eMicro-Software. Sie bestimmen den Automatisierungsgrad und die Anzahl der Achsen. Unsere 4- und 5-Achsen-Modelle haben eine optionale Rotationsachse.
产品规格
Modelloptionen |
Laserdetails |
Maximaler XY-Arbeitsbereich (mm) |
Befestigungsbereich (mm) |
Typische Anwendung |
Teilebeladung |
Max. XY-Scangeschwindigkeit (mm/min) |
3 Achsen |
15 W DPSS-Laser, grün (532 nm) |
200 × 200 |
150 x 150 |
2D-Schneiden (XY) |
Manuell, individuell automatisiert |
2000 |
4 Achsen |
D50 x 100 |
(3D-)Formschneiden |
||||
5 Achsen |
