电子制造
利用激光光源和系统,对金属和塑料进行高速、高精度的切割、焊接、打标和烧蚀加工。
- 支持嵌入式系统,借助可轻松集成到生产流程中的工具,助您更快地启动并运行。
- 凭借易于使用、简洁直观的人机界面(HMI),可最大限度地提高生产效率,并减少操作员的培训需求。
- 凭借高成本效益、性能稳定且可靠的激光加工设备,不仅能提高良品率,还能降低单件成本。
激光焊接
通过将压力传感器、电池、移动设备及其他产品的受热区域降至最低,快速实现小巧、坚固且外观美观的焊接。
激光切割
无论是多层材料、复合材料还是金属箔,都能快速切割出简单或复杂的轮廓,并能提供比水刀或刀片更优异且一致的切割效果。
激光标记
可在塑料、复合材料、金属、陶瓷和纸张上打印高对比度的序列号、产品ID、追溯码、徽标、Datamatrix码等。
激光烧蚀
通过采用精确且稳定的深度控制,可在不损伤下方产品的情况下,快速剥离隔热材料或去除几乎所有材料。
视频聚焦
Laser Framework 在西门子的数字工厂项目中取得了显著成果
ID链接是迈向数字产品标签的重要一步。将此ID链接作为标准化代码通过激光标记到设备上并非易事。这需要从开发到制造的端到端数字解决方案。定位精度和质量至关重要。高意 PowerLine 是西门子(@Siemens)的理想解决方案。特别是Laser FrameWork软件套件,对于与西门子的数字工厂进行集成以及与内部IT系统进行通信至关重要。此外,集成的视觉系统为西门子提供了来自单一来源的完整解决方案。
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激光打标的原理
您是否知道,如今我们身边随处可见经过激光永久标记的大大小小的物品?从手机的SIM卡到冰箱里的牛奶盒,再到洗衣机的控制面板,激光标记无处不在。请阅读下文,了解为何以及如何使用激光进行这些各种标记。
备受瞩目的白皮书
基于激光的新型PCB剥离方法
随着PCB材料、厚度及结构在技术上的演变,行业正逐步从传统的机械切割和面板剥离方法转向基于激光的加工方法。
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