激光
Rapid LX
脆性材料の切断に最適なレーザソースであるとともに、小型で経済的かつ柔軟性に優れたマイクロマシニング用UVソリューションです。
Rapid LXは、パルスエネルギーと柔軟な操作を独自の方法で組み合わせことにより、前世代のUSPレーザと比較して、部品あたりのコストが大幅に低減しています。 このソリューションは、脆性材料の切断、フラットパネルディスプレイ内のマイクロマシニング、マイクロエレクトロニクス加工に最適です。
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激光技术被广泛应用于制造我们身边许多高度微型化且结构复杂的设备,从移动设备到医疗植入物皆是如此。然而,在某些要求极高的任务中,即便是最先进的激光设备也需要一些辅助手段。请阅读下文,了解PulseEQ如何通过消除热影响,从而提升这些精密应用中的激光切割效果。