6인치 InP 기능으로 포토닉스에 전례 없는 확장성 제공
Coherent는 고속 반도체 및 그 이상을 위한 세계 최초의 6인치 InP 확장 가능 웨이퍼 제조 공장을 출시합니다.
2024年12月9日， 高意
InP（磷化铟）晶圆的前景突然变得更加广阔。InP晶圆在通信及其他领域为高速光子器件提供了强有力的解决方案，这一点已毋庸置疑。但最新的里程碑是什么？
Coherent公司最近宣布，其位于得克萨斯州谢尔曼和瑞典耶夫勒的晶圆厂已具备全球首创的6英寸InP晶圆制造能力。
这些创新带来了新的技术进步和优势，其中包括将生产能力提升至原来的4倍，并使该设备——因其广泛的应用领域而广受青睐——的芯片成本降低了60%。
总体而言，向6英寸磷化铟晶圆的转型标志着半导体行业取得了重大进展。接下来，我们将探讨这一转型的几个主要原因。
更大的输入卷将改变游戏规则。
成本效益高。可靠性强。速度快。可持续性强。除了这些显著优势外，像最新的6英寸产品这样尺寸更大的砷化铟（InP）晶圆，还为半导体技术的发展乃至更广泛的应用领域带来了若干关键优势。
生产能力提升。晶圆尺寸 越大，单片晶圆上可集成更多器件，因此能够扩大工厂的整体生产能力，以满足人工智能互连、数据通信、通信、汽车、工业及消费电子等增长市场中对光子器件日益增长的需求，从而提升竞争力和盈利能力。
降低芯片制造成本。Coherent 通过转向使用 6 英寸晶圆，并采用高产能、更高效的自动化工艺设备，无需扩大占地面积即可提升工厂产能并降低每片晶圆的人工成本。这些改进使芯片制造成本降低了 60% 以上。
提高效率。晶圆 尺寸越大，均匀性越好，从而提高良率。此外，还能降低因晶圆认证等活动产生的每颗芯片间接成本。
未来应用领域。通过制造6英寸InP晶圆，可为以下需求旺盛的应用场景提供生产产能。
- 高意 ：广泛应用于各类高速数据传输领域
- 数据通信收发器：数据 中心和通信网络的必备组件
- AI 互联：支持人工智能应用领域的新创新与日益增长的需求
- 高级传感：应用于家电 、可穿戴设备、医疗设备、汽车等领域
- 6G无线及卫星通信网络：InP晶圆将在今年年底的无线技术中发挥重要作用。
更可持续的选择。随着生产效率的提高，不仅对资源的影响得以减轻，可持续性也得到了提升。根据德勤（Deloitte）2023年的研究，半导体行业的制造技术进步（例如更大尺寸的InP晶圆）有助于降低整体能耗强度。
我们在收发器未来发展中的作用
作为相干收发器，高性能“工作马”就像一名马拉松选手。它能在数千公里的距离内全力冲刺，以每秒高达800千兆比特的速度在单一波长上传输数据。此类应用的需求不仅日益增长，对专业知识、技术和制造能力的综合要求也日益提高。
高意 集成电路支持高密度复用系统所需的激光波长，这些系统用于对复杂的调制波形进行编码和解码。最终，凭借这些功能，这些波长能够实现长距离网络等场景中的大容量数据传输。
在数据通信和人工智能应用领域，基于InP的外调制激光器及高功率连续波激光器有助于快速部署面向大型数据中心和机器学习集群的收发器解决方案。为了快速满足这些应用领域的需求，需要具备相应扩展能力的晶圆厂产能，而转向6英寸晶圆尺寸即可实现这一目标。
世界一流的质量、性能、上市时间和成本优势是Coherent广泛产品组合中的核心要素。 其中包括200G电子吸收调制激光器（EML）、集成马赫-曾德尔调制器（DFB-MZ）的200G分布反馈激光器、100G EML，以及从新型6英寸InP平台迁移而来的多款现有产品，例如用于硅光子学应用的高速光探测器和连续波激光器。
正沉浸于未来的创新与需求之中。
随着各行各业对激光器、探测器和电子器件的需求持续增长，Coherent 正将生产从 3 英寸 InP 逐步过渡到 6 英寸 InP，以充分利用更大晶圆尺寸带来的优势。
这一重要转型对于满足不断变化的市场需求至关重要，并有助于企业保持竞争优势。作为数十年来收发器领域的领导者，Coherent 将与您携手，通过创新并顺应市场需求的变化，共同满足新的需求。
了解有关高意 化铟（InP）晶圆制造的更多信息。
