芯片集成
借助高性能光学元件、激光器和复合材料，提升分拣、包装和测试过程中的精度与产量。
- Mehr Stabilität Verringern Sie mechanische und thermische Probleme in Systemen durch die Verwendung moderner Kompositmaterialien.
- Präzisionsverarbeitung Erstellen Sie mit Hochleistungslasern kleinere, präzisere Muster und Schnitte für fortschrittliche Verpackungen.
- Flexible Beschriftung Beschriften Sie Halbleiter, Polymere, Keramiken, Metalle und mehr mit Hochleistungslasern.
Höherer Durchsatz
Vom Wafer-Vereinzeln bis zu Endverpackung und Tests – Backend-Prozesse für zunehmend kleinere Chips erfordern höhere Geschwindigkeiten, größere mechanische Präzision und geringere Kosten. Coherent-Produkte helfen Ihnen dabei, diese Ziele in Ihrer gesamten Produktionslinie zu erreichen. Metallmatrix-Komponenten liefern mechanische Teile mit mehr Ebenheit, Steifigkeit, Wärmeleitfähigkeit und geringerem Gewicht. Laser führen präzise eine Vielzahl von Bohr- und Schneideprozessen durch, die mechanisch nicht möglich sind, ebenso wie vielfältige Beschriftungsaufgaben ohne direkten Kontakt.
让我们开始吧
请提供一些您的基本信息——我们的产品专家将在2个工作日内与您联系。
