先进封装与互连
通过采用高性能光学设备、激光器和复合材料，提升划片、封装和测试的精度与吞吐量。
- 安定性の向上 先進的な複合材料を使用して、システムの機械的な問題や熱的な問題を軽減します。
- 精密な加工 高性能なレーザを使用して、より小型で精密な形状や切断面を作り出し、高度なパッケージングを実現します。
- 多用途マーキング 高性能なレーザで半導体、ポリマー、セラミックス、金属などをマーキングします。
より高いスループット
ウェハダイシングから最終的なパッケージング、テストに至るまで、小型化が進むチップのバックエンド工程では、速度を上げ、機械的な精度を高め、コストを削減することが求められています。Coherentの製品は、こうした目標を生産ライン全体を通じて達成することができます。金属マトリックス複合材料を使用すると、機械部品の平坦性、剛性、熱伝導性が向上し、重量も軽量化されます。レーザは、機械では対応できないさまざまな穴開け加工や切断加工を巧みに処理するとともに、多数の非接触マーキング作業も行います。
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