先进封装与互连
通过采用高性能光学元件、激光器和复合材料，提升划片、封装和测试的精度及吞吐量。
- 提高稳定性通过采用先进的复合材料，减少系统中的机械问题和热问题。
- 精密加工利用高性能激光器制造更小、更精确的特征和切口，以实现先进封装。
- 多功能打标：利用高性能激光器对半导体、聚合物、陶瓷、金属及其他材料进行打标。
高吞吐量
从晶圆划片到最终封装和测试，随着芯片尺寸不断缩小，芯片的后端工艺需要具备更高的速度和机械精度，同时降低成本。高意 实现这些目标。金属基复合材料可提供平整度更高、刚度更大、导热性更强且重量更轻的机械部件。激光器可精确执行各种无法通过机械方式完成的钻孔和切割工艺，以及许多非接触式标记任务。
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