半导体设备 – 前端工艺光刻

我们采用最先进的光学和机械材料及组件，构建能够最大化吞吐量和良率的设备。

極めて高い安定性 熱的に革新的な材料をベースにしたコンポーネントを使用して、ウェハ処理ツールを構築します。
耐久性のある材料 多結晶CVD DIAMONDウィンドウなどの長寿命の光学部品のメリットを活用できます。
より厳しい公差 反応結合シリコンカーバイド（RB SiC）をベースとした最も平坦なウェハテーブルのメリットを活用できます。

高分辨率

極端紫外線（EUV）リソグラフィは、5 nmおよびそれ以下の機能をICに搭載します。しかし、この分解能に到達するには、振動安定性、熱クリープ、ウェハテーブルの平坦性など、リソグラフィシステムのあらゆる部分に高い要求が課されます。Coherentは、これらの要件に適合する性能を備えた機械・光学メカニカルコンポーネントを作り出すために、ハイブリッドセラミックやシリコンカーバイドなどの革新的な材料を取り入れてきた先駆者です。また当社は、EUV放射線特有の要求に対応する光学部品も提供しています。