半导体设备——前端光刻工艺

我们利用最先进的光学和机械材料及组件,打造能够最大限度提高吞吐量和良率的设备。

  • 극도의 안정성 열적으로 혁신적인 소재를 기반으로 한 구성품으로 웨이퍼 가공 도구를 구축합니다.
  • 내구성이 우수한 소재 다결정 CVD 다이아몬드 창과 같이 수명이 더 긴 광학 장치의 이점을 활용합니다.
  • 더 엄격해진 공차 반응 결합 실리콘 카바이드(RB SiC)를 기반으로 한 가장 평평한 웨이퍼 테이블의 이점을 누립니다.
前道光刻
前道光刻

更高分辨率

극자외선(EUV) 리소그래피는 최대 5nm 이상의 IC 기능을 제공할 수 있습니다. 하지만 이 해상도에 도달하려면 진동 안정성, 열 크리프, 웨이퍼 테이블 평탄도 측면에서 리소그래피 시스템의 모든 부분에 걸쳐 높은 요구사항을 충족해야 합니다. Coherent는 이러한 요구사항에 맞는 성능을 갖춘 기계 및 광학기계 구성품을 만들기 위해 하이브리드 세라믹 및 실리콘 카바이드를 포함한 혁신적 소재를 최초로 사용하고 있습니다. 또한 Coherent에서는 EUV 방사선의 고유한 요구사항을 처리할 수 있는 광학 장치를 제공합니다.

立即开始。

请提供贵公司的相关信息,我们的产品专家将在两个工作日内与您联系。

必填字段