半导体晶圆制造
使用先进的光学元件、激光器和复合材料构建可最大限度提高吞吐量和良品率的设备。
- 极致稳定 使用热创新材料构建光刻和晶圆处理工具。
- 提高良品率 有多种激光器供选择，可支持几乎任何检测任务。
- 可靠的 EUV 光刻技术采用一流的CO₂ 高可靠性和长使用寿命。
在任何节点都提供出色性能
从尖端的 3 纳米芯片到成熟的 100 纳米以上工艺，高意 、光学元件和先进复合材料来构建工具，以确保操作的一致性、经济性和可靠性。我们的创新材料（包括混合陶瓷和碳化硅）能够制造出满足 EUV 光刻严苛要求的机械部件，正如我们的激光器光学元件和金刚石窗口片一样。此外，我们全系列的激光器可支持几乎任何检测任务，并能执行标记和退火等各类材料加工作业。
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