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100 Gbps PAM4 DFB激光二极管芯片
基于NRZ或PAM4（4电平）调制的高速非冷却收发器可采用13XX nm激光二极管芯片，该芯片适用于O波段的所有四个CWDM波长。
これらの小型チップは、0～+85°Cの広い動作温度範囲と、上部アノードと裏面カソードの構成により、プラガブルトランシーバーへの組み込みが非常に容易です。高い信頼性を特徴とし、RoHSに完全準拠しています。
CWDM DFBレーザダイオードチップ
これらのチップは、ギガビットイーサネットやストレージエリアネットワーク、5Gワイヤレスフロントホールデータリンクで使用できます。非密閉型パッケージで使用するためのGR-468規格に合わせて設計されています。
主要功能
非冷却式100 Gbps PAM 4に最適
非密閉型パッケージで使用するためのGR-468規格に合わせて設計
上部アノードと裏面カソードの構成
RoHS適合
使用可能な波長 - CWDM4 1270 nm～1330 nm
